黄经理
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1、目前的手机厂商中使用最多的就是OLED屏幕，OLED面板生产工艺流程过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。
2、第LED显示屏的校板工艺，先用挡板排齐灯，用灯罩将排好的灯固定好，完成QC检测，取下罩子。第LED显示屏生产加工过程中的检测程序非常关键，对LED显示屏的产品质量和工序质量严格把关，如有问题及时解决。
3、液晶生产工艺流程图 ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶（TFT）阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。
）模组的除油和脱脂。在采用蜡基模料制熔模时，为了提高涂料润湿模组表面的能力，需将模组表面的油污去除掉。2）在模组上涂挂涂料和撒砂。
熔模铸造的主要工序：蜡（模）料处理 压制蜡（熔）模 修理蜡（熔）模 模组焊接 模组清洗 挂浆撒砂结壳 脱蜡 焙烧 （熔炼）浇注 清理 后处理。
熔模铸造的工艺过程 其主要工序包括蜡模制造、制造型壳、失蜡、焙烧和浇注等。 1)蜡模制造 把熔化成糊状的蜡料压入压型，待冷凝后取出，就得到蜡模。
又称失蜡铸造，其工艺流程：制模--制合金模--制石蜡模--制型壳--焙烧（熔蜡）--浇注--清理--修磨--入库 熔模铸造又称失蜡铸造，包括压蜡、修蜡、组树、沾浆、熔蜡、浇铸金属液及后处理等工序。
一般制泥模时就留下了浇注口，再从浇注口灌入金属熔液，冷却后，所需的零件就制成了。操作程序 从脱蜡釜泄出的旧蜡用泵或手工送到除水桶中，先在105-110℃下置6-8小时沉淀，将水分泄掉。
1、脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。
2、FPC工艺流程是指柔性电路板的制造过程，由于柔性电路板具有高度柔韧性、可折叠性和可弯曲性等特点，可以适应特殊形状和空间设计需求，因此在电子行业和智能制造领域得到广泛应用。
3、包装和交付：对已完成测试和调试的PCBA进行包装，并按照客户要求进行交付。PCBA生产工艺流程的具体步骤和细节可能会因厂商、产品和要求的不同而略有差异，但总体而言，上述步骤是PCBA的典型工艺流程。
4、因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。
5、插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
6、主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。