THK SHS35R 导轨参数 半导体晶圆检测平台选型手册

THK SHS35R 是 SHS 球保持器系列中 35 mm 轨宽的四列钢球标准型规格，以超低振动和亚微米级运动平顺性，广泛应用于半导体晶圆检测、芯片封装和精密光学测量等超高精度场景。本文系统解读 SHS35R 的完整技术参数。

一、外形尺寸全参数

SHS35R 轨宽 35 mm，轨高 31 mm。四方型标准滑块全长约 110 mm，宽度 60 mm，高度 42 mm。加长型 SHS35LR 全长约 137 mm。轨道安装孔 M8 螺栓用通孔，孔间距 80 mm。滑块安装孔 M8 螺纹（标准型 4 孔，加长型 6 孔）。安装孔间距：长度方向 40 mm（标准型），宽度方向 52 mm。轨道标准长度 220—2500 mm。安装基准面台肩高度 12.5 mm，台肩宽度 10 mm。配对轨道高度公差 SP 级 ±22 μm，成对差 12 μm。滑块重量约 1.6 kg，轨道每米重量约 7.5 kg。

二、额定载荷与力矩

SHS35R（标准型）：基本额定动载荷 C 约 45 kN，静态 C0 约 82 kN。加长型 SHS35LR：C 约 55 kN，C0 约 108 kN。容许静力矩（标准型）：翻滚 Mr 约 0.72 kN·m，俯仰 Mp 约 0.52 kN·m，偏航 My 约 0.52 kN·m。加长型的力矩容量提升约 40%。在晶圆检测平台中，载荷仅约 1—5% 的额定值——精度和运动质量才是核心选型依据。

三、行走精度与运动性能

H 级（高级）：行走平行度 12 μm/1000 mm。P 级（精密级）：8 μm/1000 mm。SP 级（超精级）：5 μm/1000 mm。UP 级（超超精级）：3 μm/1000 mm——晶圆检测建议 SP 或 UP 级。球保持器的最本质价值在于低速和静止状态：保持架完全消除钢球碰撞——在检测平台以 1—100 mm/s 扫描时，无微米级抖动和反跳。最高速度 5 m/s（脂润滑）。行走阻力（C0 预压）：约 8—15 N/滑块。噪声（1 m/s）：< 42 dB(A)。

四、预压与安装要点

晶圆检测 XY 轴推荐 C1（轻预压，0—1 μm 过盈）——精度和减振兼顾。径向刚性（C1 预压，标准型单滑块）：约 400 N/μm。安装基准面须在恒温 20±0.3°C 环境下加工和检测，平面度 < 0.002 mm/200 mm。M8 螺栓锁紧力矩 10—12 N·m。安装后须用激光干涉仪检测全程行走平行度。

五、润滑与维护参数

推荐低挥发氟素脂（蒸气压 < 10⁻⁷ Pa）——洁净室环境刚需。QZ 自润滑保持架可将补充间隔从 500 km 延长至 3000 km 以上。首次注脂量 3—5 mL/滑块。在 QZ 配置下，洁净室的维护窗口从每周一次延长至每季度一次。

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常见问题

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