THK SRS15M 微型导轨参数 半导体封装选型手册

THK SRS15M 是 SRS 系列不锈钢微型导轨的加长型规格。在 LED 固晶机、半导体封装设备和精密测量仪器中，SRS15M 以紧凑的尺寸和钢球保持器设计，在狭小空间内实现了精密平稳的运动。本文系统解读 SRS15M 的完整技术参数和选型依据。

一、型号与外形尺寸

SRS15M 完整型号为 SRS15MUU+xxxLM（法兰型加长型）。轨宽 15 mm，轨高 12.5 mm。法兰型加长型滑块：全长 58.3 mm，法兰宽度 32 mm，滑块高度 24 mm。轨道安装孔 M4 沉头螺栓，孔间距 40 mm。滑块安装孔 M4 螺纹（法兰型 4 孔，加长型 6 孔）。轨道标准长度 100—800 mm。不锈钢材质 SUS440C，硬度 HRC 58 以上。全不锈钢型包括轨道、滑块和钢球全部不锈钢化。非磁性（NM）版采用铍铜合金轨道和陶瓷球，磁导率 μ < 1.01。

二、承载能力参数

SRS15M（法兰加长型）：基本额定动载荷 C 约 6.0 kN，静态额定载荷 C0 约 9.2 kN。标准型 SRS15V：C 约 4.2 kN，C0 约 5.8 kN——加长型的承载能力提升约 40%。容许静力矩（加长型）：翻滚 Mr 约 55 N·m，俯仰 Mp 约 38 N·m，偏航 My 约 38 N·m。建议工作载荷取 C 的 1/4—1/3（约 1.5—2.0 kN），以兼顾寿命和精度保持。

三、精度等级数据

N 级（普通）：行走平行度 10 μm（400 mm 参考轨长）。H 级（高）：6 μm。P 级（精密）：4 μm。SP 级（超精密）：2.5 μm。UP 级（超高精密）：1.5 μm。半导体封装设备通常要求 P 或 SP 级精度。滑块高度尺寸公差（P 级为例）：±10 μm，成对高度差 5 μm。对于固晶机和贴片机等需要双轨配置的设备，成对高度差是影响芯片贴装精度的关键参数。

四、运动与钢球保持器

SRS15M 采用树脂制钢球保持器（THK 专利「QZ 自润滑型中的 C-Lube」技术亦可选配），钢球间有保持器分隔，消除钢球之间的滑动摩擦和噪声。带保持器的导轨在高速往复（10—30 Hz）时的噪声水平比无保持器低 3—5 dB(A)。500 mm/s 速度下的动态摩擦力波动 < 5%，确保了匀速运动的微进给稳定性。

五、安装与润滑要点

安装面平面度要求 0.005 mm/150 mm。M4 螺栓锁紧力矩：轨道安装 2.5—3.0 N·m，滑块安装 2.5—3.0 N·m。推荐润滑脂：半导体级低发尘润滑脂（NLGI 1 级），首次注脂量每滑块 0.5—1.0 mL。洁净室运行环境下，润滑脂的挥发物含量应满足 ISO 14644-8 AMC 标准。SRS15M 在洁净室中可连续运行 500 km 后补充润滑。

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— 本文由深圳市贤惠惠科技有限责任公司技术团队整理，仅供参考 —

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