THK SHS20LR 导轨参数 芯片键合机精密工作台选型手册

THK SHS20LR 是 SHS 系列 20 mm 轨宽的四方型加长规格，以球保持器结构实现亚微米级运动精度。广泛用于半导体键合机、晶圆探针台和精密光学测量仪器的超高精度定位平台。本文系统解读 SHS20LR 的完整技术参数。

一、外形尺寸全参数

SHS20LR 轨宽 20 mm，轨高 24 mm。四方型加长滑块全长约 85 mm，滑块宽度 44 mm，高度 30 mm。标准型 SHS20R：全长约 64 mm。轨道安装孔 M5 螺栓用通孔，孔间距 60 mm。滑块安装孔 M5 螺纹（加长型 6 孔，标准型 4 孔）。安装孔间距：长度方向 25 mm，宽度方向 36 mm。轨道标准长度 160—2000 mm。安装基准面台肩高度 8.5 mm，台肩宽度 8 mm。配对轨道高度公差 SP 级 ±18 μm，成对差 10 μm。UP 级 ±12 μm，成对差 6 μm。

二、额定载荷与力矩

SHS20LR（加长型）：基本额定动载荷 C 约 22 kN，静态 C0 约 35 kN。标准型 SHS20R：C 约 16 kN，C0 约 24 kN。容许静力矩（加长型）：翻滚 Mr 约 0.19 kN·m，俯仰 Mp 约 0.13 kN·m，偏航 My 约 0.13 kN·m。键合机场景的载荷小于额定值的 2%——承载能力不是选型约束。加长型的选择依据是其更稳定的长滑块行走轨迹和更大的力矩刚性。

三、行走精度与运动性能

H 级：行走平行度 8 μm/1000 mm。P 级：5 μm/1000 mm。SP 级：3 μm/1000 mm。UP 级：2 μm/1000 mm。键合机 XY 轴建议 SP 级——3 μm/1000 mm 的行走平行度是满足 ±1.5 μm 键合定位精度的前提。球保持器的核心优势在低速和静止：保持架完全消除钢球间的碰撞——在键合机从高速移动到静止定位的过程中，钢球的接触冲击被完全消弭。最高速度 5 m/s（脂润滑）——远超键合机需求。行走阻力（C0 预压）：约 4—7 N/滑块。

四、预压与安装要点

键合机 XY 轴推荐 C1（轻预压，0—1 μm 过盈）——兼顾减振和低摩擦。径向刚性（C1 预压，加长型单滑块）：约 250 N/μm。安装基准面必须在恒温 20±0.5°C 环境下进行，平面度 < 0.002 mm/100 mm。M5 螺栓锁紧力矩 3—4 N·m——降低由于过紧引起的基准面变形。

五、润滑与维护

推荐低挥发氟素脂（蒸气压 < 10⁻⁶ Pa）。QZ 自润滑保持架是键合机的优选配置。首次注脂量 2—3 mL/滑块。补充间隔在 QZ 配置下可延长至 2000 km 或每季度一次——大幅降低半导体产线的维护停机时间。

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常见问题

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