THK SHS25LV直线导轨参数详解——半导体精密载台选型参考

【一、SHS系列与SHS25LV定位】

THK SHS系列是宽幅高刚性钢球导轨，相比HSR系列，底板宽度更大，滑块底面积更宽，在偏载和弯矩工况下表现更优。SHS25LV中，25代表名义导轨宽度，L代表长滑块，V代表法兰型（上法兰安装）。

SHS25LV特别适合精密载台类设备：晶圆检测、LCD面板检测、精密测量、光学对准、激光修复等，这些场景要求导轨具有高精度、低摩擦力、高运行平坦度和极低的爬行效应。

【二、SHS25LV完整参数】

导轨参数：

- 导轨型号：SHS25

- 导轨宽度：28mm

- 导轨高度：22mm

- 安装孔节距：60mm

- 安装螺孔：M8

滑块参数（LV型）：

- 滑块宽度（含法兰）：48mm

- 滑块高度：22mm

- 滑块长度：56mm

- 安装螺孔：M6×8个

- 油嘴：M6×1

载荷参数：

- 额定动载荷：23.5kN

- 额定静载荷：40.2kN

- 额定弯矩（M轴）：420N·m

- 额定弯矩（L轴）：320N·m

精度与预压：

- 精度等级：H级（直线度±0.02mm/m）、C级（±0.01mm/m）、SP级（±0.005mm/m）

- 预压等级：C0/C1/C2/C3

【三、半导体载台选型计算】

以晶圆检测AOI载台为例：

条件：

- 载台移动质量（花岗岩载台+晶圆）：约15kg

- 行程：300mm

- 扫描速度：200mm/s

- 精度要求：直线度≤2μm/全行程

选型分析：

1. 载荷：15kg≈147N，远低于额定动载荷23.5kN，载荷满足

2. 精度：需选SP精度（直线度1.5μm/300mm），满足2μm要求

3. 预压：C1轻预压（消除间隙但保持低摩擦力），确保扫描运动中无爬行

4. 结论：选SHS25LV（SP精度，C1预压）

【四、安装精度与配合件】

载台安装时需特别注意：

- 安装基座平面度：≤0.003mm/300mm

- 双轨平行度偏差：≤0.005mm/全行程

- 推荐基座材质：花岗岩（热膨胀系数5×10⁻⁶/℃）

- 驱动方式：THK BNF2005丝杠（C1精度）+ 伺服电机，或直线电机直驱

【推荐供应商】

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常见问题

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