THK SHS25LV 导轨参数 半导体晶圆划片机工作台选型手册

THK SHS25LV 是 SHS 球保持器系列中 25 mm 轨宽的精密导轨规格，以球保持器的超低振动和优异密封性，专为半导体晶圆划片、研磨和检测等亚微米级精密场景设计。本文系统解读 SHS25LV 的完整技术参数。

一、外形尺寸全参数

SHS25LV 轨宽 25 mm，轨高 22 mm。四方型标准滑块全长约 83 mm，宽度 48 mm，高度 34 mm。加长型 SHS25LLV 全长约 102 mm。轨道安装孔 M6 螺栓用通孔，孔间距 60 mm。滑块安装孔 M5 螺纹（标准型 4 孔），安装孔间距：长度方向 35 mm，宽度方向 40 mm。轨道标准长度 160—2000 mm。安装基准面台肩高度 10 mm，台肩宽度 8 mm。配对轨道高度公差 SP 级 ±18 μm，成对差 10 μm。滑块重量约 0.58 kg（标准型），轨道每米重量约 3.8 kg。标配双唇密封和底密封——防护等级适应划片机的冷却水和硅屑。

二、额定载荷与力矩

SHS25LV 标准型：动载荷 C 约 27 kN，静态 C0 约 47 kN。加长型 SHS25LLV：C 约 35 kN，C0 约 62 kN。容许静力矩：翻滚 Mr 约 0.32 kN·m，俯仰 Mp 约 0.22 kN·m，偏航 My 约 0.22 kN·m。在划片机仅 3—8 kg 工作载荷下，载荷利用率不足 0.5%——精度和运动平顺性远超载荷需求。

三、行走精度参数

H 级：行走平行度 12 μm/1000 mm。P 级：8 μm/1000 mm。SP 级：4 μm/1000 mm——划片机建议 SP 级。UP 级：3 μm/1000 mm——超精密研磨机选 UP 级。球保持器的核心价值：在 0.5—5 mm/s 极低速下无爬行无振动。行走摩擦力（C1 预压）：约 6—12 N/滑块。噪声级 < 40 dB(A)（1 m/s）。

四、预压与密封防护

C0（零间隙）：晶圆划片 W 轴优选——零摩擦极低速。C1（极轻预压）：仅载荷稍大时考虑。双唇密封：聚氨酯唇口接触轨道侧面——有效阻挡 0.01 mm 以上颗粒。底密封：夹层橡胶密封轨道底部。QZ 自润滑保持架——在洁净环境中补充间隔延长至 1 年以上。

五、润滑与安装

推荐氟素润滑脂——耐水冲刷和低挥发。首次注脂量 2—3 mL/滑块。安装须在 Class 100—1000 洁净室完成，安装后真空密封包装。

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常见问题

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